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COB
與傳統(tǒng)LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝技術相比，COB封裝技術可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有散熱優(yōu)勢。
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