-Language-
COB
與傳統(tǒng)LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝技術(shù)相比，COB封裝技術(shù)可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有散熱優(yōu)勢(shì)。
版權(quán)所有2015-2020深圳市興邦維科科技有限公司 Tel. 0755-81790122 / internetvoip.cn / 地址：深圳市寶安區(qū)石巖塘頭大道龍馬工業(yè)城A1棟7樓.
域名備案：粵ICP備18006161號(hào)-1    |    興邦維科